Приветствую! В этом выпуске для разнообразия будет максимум новостей о происходящем в мире смартфонов и другой мобильной техники, ведь за прошедшую неделю появилось сразу много знаковых инфоповодов. Во-первых, стандарт 6G наконец финализировали и даже уже смогли назвать конкретные сроки по его внедрению, но распределение частот все еще остается камнем преткновения. Sony показала новый сенсор для смартфонных камер, который обещает принципиальный скачок в качестве записи видео. Samsung продемонстрировала технологии «быстрой» памяти стандартов UFS 5.0 и PCIe 6.0, а представители ASUS и Lenovo разошлись в оценках перспектив роста цен. Google разрешила Gemini 3,5 Flash в базе управлять компьютером, а в компании Ford признали, что погорячились с увольнением инженеров, которых заменили ИИ.
Table of Contents
- Финализация стандарта 6G и раскол среди производителей
- Запись видео 4К 120 к/с станет доступна на телефоне
- UFS 5.0 память для ИИ в смартфонах
- SSD PCIe 6.0 потребуют жидкостного охлаждения
- Подешевеет ли память? Да, но нет
- IBM анонсировала техпроцесс 0,7 нм
- Gemini 3,5 Flash позволили управлять компьютером
- ИИ не смог заменить инженеров Ford
Финализация стандарта 6G и раскол среди производителей
Консорциум 3GPP наконец-то смог финализировать все разнообразные наработки и требования, необходимые для стандартизации сетей 6G. Это еще не выработка стандарта как такового, но определение конкретных контрольных точек в его разработке. Первая – Stage 1: «заморозка» требований первой стадии и официальное утверждение пакета «5G-Advanced / 6G». Состоится она в марте 2027 года. Следующий принципиальный этап (Stage 3) – декабрь 2028 года, когда будет завершена работа над функционалом и вся логика работы сети будет полностью зафиксирована. Окончательный вариант будет сформулирован в марте 2029 года, когда состоится финальная программная фиксация кода (ASN.1/OpenAPI freeze). Это момент, когда производители получат уже все данные для запуска производства оборудования. Соответственно, практический запуск сетей может состояться на рубеже 2029-2030 годов. Кричим ура и открываем шампанское? А вот и нет. Сейчас удалось договориться о том, чтобы не повторить ошибки начала внедрения 5G и сохранить преемственность и совместимость между оборудованием разных поколений. Как минимум на первом этапе операторам не потребуется менять антенны базовых станций для поддержки 6G, поскольку на физическом уровне радиоинтерфейс 6G (модуляция, кодирование каналов и структура кадров) напрямую унаследует архитектуру 5G New Radio. Проблема в другом. Ключевой диапазон в 6 ГГц в США уже целиком зарезервирован под нелицензируемый Wi-Fi (задел под будущий Wi-Fi 8). В КНР этот же диапазон заранее полностью выделен под мобильную связь. А в Европе разные страны мечутся между этими двумя полюсами, так что ЕС, предположительно, примет некое компромиссное решение. Если за ближайшую пару лет эти законодательные особенности не сумеют привести к какому-то единому знаменателю, то производители оборудования столкнутся с необходимостью выпускать базовые станции трех разных архитектур, лишь отчасти совместимых по ПО и компонентам. То есть цена внедрения резко вырастет, а пользователи столкнутся с тем, что смартфоны для разных рынков могут и не работать в имеющейся сети 6G.
Запись видео 4К 120 к/с станет доступна на телефоне
Более близким прицелом новых технологий в смартфонах на неделе порадовала компания Sony. Хотя камеры в собственных аппаратах этой компании явно не лидеры рынка, ее сенсоры все еще остаются наиболее передовыми. И в ближайшую пару лет ситуация не изменится, судя по тому, какой пакет улучшений был только что анонсирован. Сенсор Sony Lytia 610 использует переработанную структуру пикселей Sony RB2×2 On Chip Lens (OCL), которая обещает более чёткое изображение при сохранении надёжной работы автофокуса — области, где производители часто идут на компромиссы. Зелёные пиксели получили индивидуальную структуру 1 х 1 для повышения разрешения, а красные и синие объединены в группы 2 х 2 для обеспечения автофокусировки. В сочетании со специализированным алгоритмом ремозаики (remosaic) такая конфигурация сможет обеспечить прирост пространственного разрешения более чем на 20% по сравнению с моделью Lytia 601 при сохранении того же размера пикселя в 0,7 мкм. Модернизированная система внутренней обработки данных увеличила скорость считывания информации примерно в два раза относительно предыдущего поколения сенсоров Sony оптического формата 1/2 дюйма. Это позволило впервые в данном классе реализовать запись видео в разрешении 4K с частотой 120 кадров в секунду, а также поддерживать режим 4K 60fps HDR для сложных условий освещения. Ускоренная обработка сигнала также способствует выравниванию характеристик между основной и вспомогательными камерами, делая переходы при видеосъёмке более плавными. Сенсор поддерживает интерфейсы MIPI C-PHY и D-PHY. Старт отгрузок для вендоров назначен на конец этого месяца.
UFS 5.0 память для ИИ в смартфонах
Если Sony активно двигает новые технологии в камерах, то Samsung упирает на накопители. На неделе было объявлено о завершении разработки флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) 5.0. Данное решение ориентировано на работу с алгоритмами генеративного искусственного интеллекта непосредственно на мобильных устройствах. Интеграция свежих интерфейсов JEDEC позволила добиться пропускной способности до 10,8 ГБ/с (скорость чтения, скорость записи несколько ниже — до 9,5 ГБ/с). Эти параметры более чем в два раза превышают показатели предыдущего стандарта UFS 4.1, существенно сокращая время отклика при запуске локальных языковых моделей. Помимо прироста скорости, удалось снизить энергопотребление накопителя на 40% по сравнению с решениями прошлого поколения. Снижение расхода энергии достигается благодаря внедрению технологий многозонного питания и динамического отключения тактовых сигналов при простое. Физические габариты модуля памяти UFS 5.0 уменьшились на 16,7% относительно предшественника. Сверхкомпактная подложка имеет размеры 7,5 х 13 х 0,9 мм. Подобное исполнение облегчает компоновку внутренних элементов внутри корпуса и освобождает полезное пространство для других компонентов в смартфонах, смарт-часах и гарнитурах смешанной реальности. Массовое производство микросхем начнется в четвертом квартале текущего года. Накопители будут выпускаться в нескольких модификациях, включая версии емкостью до 1 ТБ.
SSD PCIe 6.0 потребуют жидкостного охлаждения
Также в конце года Samsung намерена запустить производство твердотельных накопителей стандарта PCIe 6.0. Выпускать их планируется в форм-факторах Е1.S, E3.S и U.2, а максимальный возможный объем составит 64 ТБ. Компания обещает прирост скорости в 2 раза (чтение до 28 400 МБ/с, запись до 21 000 МБ/с и рост энергоэффективности в 1,8 раза. Но знаете, постоянство – признак мастерства, а Samsung, безусловно, мастер. Поэтому проблемы, которые были у ранних PCIe 4.0 и 5.0 в виде излишнего нагрева, в PCIe 6.0 никуда не делись. Но на этот раз, похоже, бороться с ним уже даже не планируют. Теперь компания просто говорит, что накопители нужно внедрять в систему жидкостного охлаждения. В общем, сервер будущего выглядит, как система, расчитанная только на СЖО: его уже требуют процессор, видеокарта и оперативная память. Теперь добавляем и накопитель. В общем, более высокие скорости работы, большая стабильность и рост энергоэффективности. Цену, кстати, чтобы заранее не пугать покупателей, пока не говорят.
Подешевеет ли память? Да, но нет
О том, подешевеет ли память, на неделе говорили представители сразу двух компаний. Причем сообщения были диаметрально противоположными. По словам генерального директора компании ASUS г-на И Cяна Ляо (Yi-Hsiang Liao), совокупный рост цен на продукцию бренда с четвёртого квартала 2025 года составил 30%, однако дальнейшие повышения, предположительно, будут незначительными. Руководитель отметил, что рынок готов к восстановлению благодаря небольшому снижению стоимости памяти и накопителей. Покупатели же негативно реагируют на резкое подорожание. В результате ожидаемый рост цен на технику в третьем квартале 2026 года останется в пределах допустимых значений. А вот спикер Lenovo на выставке ICS 2026 на вопрос из зала о том, когда цены вернутся на прежний уровень, лишь рассмеялся и ответил: «Никогда». Потому что цены на NAND и DRAM, по оценкам компании, в горизонте ближайших пяти лет снижаться не будут. Что и повлечет удорожание абсолютно всей электроники. Так что какие-то подвижки возможны в 2030-е, поскольку все работают над поиском решения вопроса повышения производительности иными способами, а производители компонентов рассчитывают преумножить свои мощности. Например, SK Hynix обещает к 2034 году утроить выпуск. Как совместить эти два кардинально различных заявления? Очень просто. В новых устройствах просто будет меньше памяти, а те, кто не готов поступиться производительностью, будут платить намного больше, пока производство не вырастет или не появятся какие-то новые технологии. RAMагеддон начался.
IBM анонсировала техпроцесс 0,7 нм
Новые технологии, кстати, совсем уже не за горами. IBM представила первую в мире субнанометровую технологию: техпроцесс для производства чипов менее 1 нм, архитектуру транзистора в 0,7 нм или же 7 ангстрем. Это знаковый момент для отрасли, столкнувшейся с физическими ограничениями традиционного масштабирования чипов. Новый субнанометровый техпроцесс позволяет разместить почти 100 миллиардов транзисторов на чипе размером с ноготь, что почти в два раза превышает плотность 2-нм чипа IBM, представленного в 2021 году. Благодаря ряду структурных и материальных инноваций, включая новаторскую трехмерную нанотехнологическую архитектуру IBM, технология демонстрирует возможное устойчивое повышение производительности и эффективности с приближением чипсетов к атомарным размерам. По прогнозам, должен произойти существенный скачок в возможностях — до 50 процентов больше производительности, или на 70 процентов больше энергоэффективности в сравнении с 2-нм кристаллами. Все для генеративного ИИ и облачной инфраструктуры, которые нужны для устройств следующего поколения. Для производства этого чипа в IBM разработали новую транзисторную архитектуру под названием «наностэк» (Nanostack) — первый в отрасли трехмерный дизайн на основе нанотехнологий. «Наностэк» демонстрирует значительный прогресс, выходящий за рамки технологии нанолистов. Вертикальная конструкция позволяет использовать преимущества 3D-последовательной интеграции, чтобы упаковать больше транзисторов на чип. Конструкция также открывает путь к использованию различных комбинаций материалов в каждом уложенном слое, оптимизируя производительность и энергоэффективность каждого транзистора независимо. Серийное производство чипов по этой технологии ожидается в горизонте ближайших пяти лет.
Gemini 3,5 Flash позволили управлять компьютером
Google добавила инструмент под названием Computer Use непосредственно в архитектуру модели Gemini 3,5 Flash. Ранее эта опция присутствовала исключительно в виде отдельной специализированной модификации Gemini 2,5. Текущая интеграция позволяет ИИ-агентам выполнять комплексные задачи, взаимодействуя с интерфейсом операционных систем на различных платформах. Модель способна анализировать происходящее на экране, выстраивать логические цепочки и совершать целевые действия в браузерах, мобильных операционных системах, а также в десктопных средах. Внедрение функции расширяет возможности автоматизации сложных рутинных процессов. Сюда относится непрерывное тестирование программного обеспечения, а также выполнение структурированной работы с информацией внутри корпоративных приложений. Инструмент призван помочь разработчикам в создании кастомных цифровых помощников для бизнеса. Доступ к управлению компьютером предоставляется через стандартный интерфейс Gemini API и специализированную платформу Gemini Enterprise Agent Platform. Для минимизации рисков несанкционированного вмешательства и уязвимостей создатели провели целенаправленное состязательное обучение модели. Дополнительно предлагаются два защитных механизма для корпоративного сегмента. Первый запрашивает обязательное подтверждение от пользователя при выполнении критических или необратимых действий, второй автоматически останавливает текущую сессию в случае обнаружения признаков сторонней инъекции в текстовых подсказках. Начать тестирование новой функциональности можно в демонстрационной среде на площадке Browserbase.
ИИ не смог заменить инженеров Ford
Ну и напоследок – немного о том, как идут дела у компаний, бросившихся в омут замещения людей нейросетями. В 2023 году в компании Ford разработали целую программу, которая позволяла оценить необходимость той или иной инженерной позиции в ожидании грядущего светлого будущего, где вместо человека будет ИИ. Особенно пострадал от такого анализа отдел разработки ПО, где людей сочли еще и мешающими ускорению процесса внедрения новшеств. В результате были уволены 350 «лишних» инженеров. Мне не удалось найти данные о том, сколько компания сэкономила за счет этого на фонде заработной платы, но вряд ли будет преувеличением сказать, что пара недавних отзывных кампаний перекрывает эти суммы с лихвой. А причина в том, что ИИ не справился с возложенной на него миссией быть лучше людей и не допускать ошибок. Он, наоборот, наделал их больше, что позволило Ford добиться рекордных показателей снижения надежности выпускаемых моделей и роста числа отзывных кампаний. Так что пришлось признаться, что утрата человеческих компетенций, корпоративной экспертизы и увольнение сотрудников до того, как их знания в полном объеме попали в цифровые базы данных в надлежащем качестве, оказались не лучшей идеей. Специалистов начали нанимать обратно, а оставшихся – повышать в рамках новой программы по поиску и устранению ранее допущенных ошибок. Вспоминали ли при этом Генри Форда, который платил наладчикам только за то время, что они не работали, в новостях компании Ford уточнять не стали. А жаль.
