Американская корпорация Qualcomm и китайская Huawei заключили лицензионное соглашение. По данным Bloomberg, сумма сделки оценивается в 6,9 миллиарда долларов. Qualcomm получит доступ к ряду разработок Huawei в области вычислений, искусственного интеллекта и сетей. Среди них — технология под названием LogicFolding. Обычно транзисторы в чипе располагаются в один слой. LogicFolding позволяет укладывать кремний в два слоя вертикально. За счёт этого вычислительные элементы оказываются ближе друг к другу, а сам чип становится плотнее и экономичнее. По данным Huawei, плотность транзисторов вырастает на 55%, а энергоэффективность — на 41%. Huawei разработала эту технологию, чтобы обойти ограничения на доступ к современному оборудованию для производства чипов. Вместо передовой EUV-литографии компания использует более старые DUV-машины, но компенсирует разницу за счёт двухслойной укладки. Huawei утверждает, что к 2031 году это позволит достичь плотности транзисторов, сравнимой с 1,4-нанометровым техпроцессом.
У Qualcomm нет ограничений на доступ к передовым техпроцессам. Если компания соединит свою литографию с технологией укладки Huawei, она сможет наращивать плотность транзисторов быстрее, чем позволяет обычное уменьшение техпроцесса. Именно поэтому сделка важна не только для Huawei, которая получает деньги и признание своих разработок, но и для Qualcomm, получающей инструмент для рывка вперёд. Помимо LogicFolding, соглашение охватывает технологии 4G и 5G. Huawei годами участвовала в разработке этих стандартов и в некоторых областях, например в полярных кодах для передачи сигнала, занимает лидирующие позиции. Qualcomm будет использовать эти наработки в своих модемах. Сделка вступит в силу после одобрения регулирующих органов. Huawei называет её частью сотрудничества с отраслью на справедливых и недискриминационных условиях.
