Крупнейший в мире производитель чипов TSMC, по данным издания The Information, может заняться выпуском памяти. Источники сообщают, что компания изучает производство передовой 3D DRAM. Поводом стал острый дефицит памяти: три главных производителя в мире (SK Hynix, Samsung и Micron) не справляются с растущим спросом, и даже новые заводы, которые сейчас строятся, вряд ли полностью решат проблему. По информации The Information, TSMC рассматривает этот шаг по просьбе своего крупнейшего клиента NVIDIA. Сейчас обычную память выпускает «большая тройка», и все они постепенно переходят к 3D DRAM. Если совсем просто: современные чипы памяти уже почти упёрлись в предел по плотности, и чтобы наращивать объём, их нужно делать не плоскими, а объёмными (в три слоя и больше). Как недавно подтвердила Micron, это единственный путь вперёд для масштабирования памяти.
Курировать это направление в TSMC будет Хсу Куо-чин, вице-президент по передовым технологиям упаковки (CoWoS и CoPoS). У него большой опыт в соединении чипов в трёхмерные структуры, что может помочь при запуске. Пока неясно, как именно TSMC планирует войти в эту сферу: построит новые заводы или купит уже готовое предприятие и переоборудует его под память. Второй вариант позволил бы значительно сократить время выхода на рынок, поскольку строительство фабрики с нуля занимает годы.
