Складной смартфон Xiaomi 18 Fold продолжает появляться в бенчмарках. Как сообщает портал Gizmochina, на этот раз устройство протестировали в Geekbench AI, и запись раскрывает не только производительность, но и параметры нового процессора Xring O3. В тесте Geekbench AI 1.7.0 аппарат набрал 629 баллов в Single Precision, 799 в Half Precision и 634 в Quantized. Для оценки ИИ-возможностей это рабочие цифры, но куда интереснее конфигурация чипа. Судя по записи, Xring O3 получил десять ядер. Четыре работают на частоте 3,15 ГГц, ещё четыре — на 3,69 ГГц, а два самых мощных разгоняются до 4,36 ГГц. Оперативной памяти в тестируемой версии 16 ГБ, система — Android 17.
Номер модели 2608BPX34C, под которым аппарат появился в базе, ранее уже связывали со складным Xiaomi 18 Fold. Материнская плата в описании значится как O3, что снова указывает на фирменный чип. Этот же процессор устанавливается и в планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max. Ранее устройство под номером M367FC показало в многоядерном тесте Geekbench больше 14 000 баллов. В одном из прогонов результат достиг 14 319, в другом — 14 153. Ожидается, что Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max покажут одновременно. По слухам, это может произойти в первой половине сентября. Линейку Xiaomi 18 на Snapdragon 8 Elite Gen 6, предположительно, представят ближе к концу месяца.
