В прошлом году отраслевые источники сообщили, что несколько ведущих китайских производителей смартфонов, включая Xiaomi, свернули разработку ультратонких моделей. Причиной назвали сдержанный приём iPhone Air покупателями, показавший, что спрос на «экстремальную тонкость» оказался ниже ожиданий. Теперь в сеть утекла информация о том, как мог выглядеть один из таких отменённых проектов — смартфон Xiaomi 17 Air, сообщает портал GSMArena. Известный инсайдер под псевдонимом Bald Panda опубликовал короткое видео, демонстрирующее физический прототип устройства. На кадрах виден корпус с характерной крупной и выступающей горизонтальной платформой для двух модулей камер. Дизайн задней панели выполнен в сдержанной эстетике: матовое стекло сочетается с глянцевой металлической вставкой блока камер. Общий вид указывает на премиальный сегмент, в котором должна была позиционироваться модель.
Согласно сопроводительной информации от источника, Xiaomi 17 Air планировалось оснастить 6,59-дюймовым дисплеем. Главной же особенностью должна была стать рекордная толщина корпуса — всего 5,5 мм. Для сравнения, iPhone Air имеет толщину 5,6 мм. Таким образом, китайский аппарат мог претендовать на звание самого тонкого современного смартфона в мире, пусть и с минимальным отрывом. Технические детали, опубликованные другим авторитетным инсайдером Digital Chat Station, дополняют картину. По его данным, сердцем устройства должен был стать флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite Gen 5. Однако погоня за минимальными габаритами, судя по всему, потребовала компромиссов: ёмкость аккумулятора указывается как «менее 6000 мАч», что для мощной платформы может означать проблемы с автономностью. Основная камера, согласно утечке, должна была использовать сенсор на 200 МП. Несмотря на амбициозные замыслы, проект, по всей видимости, был окончательно закрыт на стадии прототипа. Xiaomi 17 Air так и останется любопытным артефактом в истории индустрии — примером того, как инженерный вызов по созданию ультратонкого флагмана столкнулся с рыночной реальностью и, вероятно, технико-экономическими сложностями, включая вопросы теплоотвода, прочности и стоимости производства.
