MediaTek недавно анонсировала флагманский чипсет Dimensity 9000, а теперь готовит его младшую версию — Dimensity 7000. Деталями о грядущем чипе поделился известный инсайдер Digital Chat Station. Так, Dimensity 7000 будет построен по технологии 5 нм от TSMC (для сравнения, Dimensity 9000 — это первый в мире 4 нм чип) и получит четыре производительных ядра Cortex-A78 с частотой 2,75 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. В качестве графического ускорителя здесь выступит Mali-G510 MC6. Из других особенностей чипа отмечается поддержка технологии быстрой зарядки мощностью 75 Вт.
Вышеупомянутые характеристики указывают на то, что Dimensity 7000 займет нишу между такими чипами, как Dimensity 1200 и Dimensity 9000, а главным конкурентом из лагеря Qualcomm для него станет Snapdragon 870. Ожидается, что Dimensity 7000 будет представлен в декабре 2021 или январе 2022 года, а первые смартфоны на его базе выйдут в первом квартале 2022 года.
