Huawei впервые продемонстрировала физический образец мобильного процессора Kirin 9050 Pro, раскрыв особенности его конструкции. Компания заявляет, что новая архитектура заметно повысила плотность транзисторов и производительность по сравнению с предыдущим поколением процессоров. В основе чипа лежит трехмерная компоновка с двумя кристаллами, расположенными друг над другом. По данным компании, это позволило увеличить плотность транзисторов на 28%, а производительность на 42%.
На верхней стороне процессора видны обозначения HiSilicon и 2035, а по бокам — золотистые полосы. Huawei также связывает конструкцию чипа с концепцией LogicFolding (технология многослойной компоновки). Kirin 9050 Pro сначала появился в складном Mate XT 2, а затем стал использоваться в старших моделях серии Mate 90. Сам процессор впервые показали публике на отраслевом мероприятии Device Innovation Technology Communication Event, где компания также представила отдельные компоненты складного смартфона, включая шарнирные пластины Tiantong.
