MediaTek разработала свой первый чип с использованием передовой 3-нм технологии TSMC, заменяя флагманскую однокристальную систему MediaTek Dimensity, а массовое производство ожидается в следующем году, сообщает официальный сайт производителя. Это знаменует собой важную веху в многолетнем стратегическом партнерстве между MediaTek и TSMC, когда обе компании в полной мере используют свои преимущества в разработке и производстве чипов для совместного создания флагманских чипсетов с функциями высокой производительности и низкого энергопотребления, расширяя возможности конечных устройств по всему миру.
3-нм техпроцесс TSMC обеспечивает повышенную производительность, мощность и производительность, а также полную поддержку платформы как для высокопроизводительных вычислений, так и для мобильных приложений. По сравнению с процессом N5 TSMC, 3-нм технология TSMC в настоящее время обеспечивает повышение скорости на 18 % при той же мощности или снижение энергопотребления на 32 % при той же скорости, а также увеличение логической плотности примерно на 60%. Ожидается, что первый флагманский чипсет MediaTek, использующий 3-нм техпроцесс TSMC, будет использоваться в смартфонах, планшетах, умных автомобилях и различных других устройствах, начиная со второй половины 2024 года.
