В дополнение к глобальному запуску Honor Magic V2 1 сентября 2023 года на IFA в Берлине бренд подтвердил, что проведет презентацию в Китае 13 сентября, сообщает портал TheTechOutlook. Поскольку официального подтверждения от Honor об устройстве, которое будет представлено в указанную дату, нет, предполагается, что бренд может анонсировать Magic Vs 2 или Magic V Slim, отмечают авторы портала. Недавно устройство Honor с номером модели VCA-AN00 было замечено на китайских сертификационных площадках, таких как MIIT и 3C. Сертификация 3C показала, что смартфон будет поддерживать быструю зарядку мощностью 35 Вт. Ходят слухи, что это будет первый складной смартфон Honor со складной конструкцией наружу. Информации о других характеристиках устройства нет.
В настоящее время единственным брендом, предлагающим смартфон со складной конструкцией наружу, является Huawei. Выпущенный в прошлом году в Китае, Huawei Mate Xs 2 оснащен 7,8-дюймовым складным экраном и 6,5-дюймовым внешним дисплеем. Также сообщается, что Honor работает над еще одним складным телефоном под названием Honor Magic V2 Lite (Youth Edition). Ожидается, что Magic V2 Lite будет стоить около 6000 юаней (около 820 долларов США) и будет оснащен чипсетом Snapdragon 8 Plus Gen 1 и аккумулятором емкостью 5500 мАч с быстрой зарядкой 66 Вт. Предполагается, что устройство дебютирует в октябре в Китае.
