Компания MediaTek готовит к выходу чипсет Dimensity 8100, ожидается, что чип дебютирует в марте на смартфоне под маркой Redmi. В преддверии выхода информатор Digital Chat Station сообщил подробности о будущей мобильной платформе. По его данным, Dimensity 8100 будет выполнен по 5 нм техпроцессу TSMC и получит четыре ядра Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,85 ГГц, а также четыре ядра Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц. За графику здесь будет отвечать ускоритель Mali-G610 MC5 (по другим данным, Mali-G510 MC6). Также заявлены поддержка оперативной памяти стандарта LDDR5 и быстрых файловых накопителей UFS 3.1.
О реальной производительности чипа Dimensity 8100 говорить пока рано, но маркетологи MediaTek заявляют о приближении к прошлогоднему флагману Qualcomm Snapdragon 888. Добавим, что кроме смартфонов Redmi, чип Dimensity 8100 появится в других устройствах среднего и высокого ценовых сегментов.
