Компания HMD готовится выпустить в Европе обновленную версию модульного смартфона Fusion, устраняющую ключевые недостатки оригинального устройства. Новинка сохраняет полную совместимость с фирменной экосистемой аксессуаров, но получает заметный прирост производительности. Главным изменением стал переход с чипсета Snapdragon 4 Gen 2 на более продуктивное решение Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2. Объем оперативной памяти в зависимости от модификации составляет 8 ГБ или 12 ГБ с возможностью виртуального расширения, а емкость встроенного накопителя достигает 256 ГБ.
Дисплей смартфона также получил существенное обновление. Взамен прежнего HD+ экрана с частотой 90 Гц установлена 6,56-дюймовая панель IPS LCD с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц. Набор камер в целом повторяет параметры предшественника, но главный сенсор на 108 МП получил систему оптической стабилизации изображения. Его дополняют 2 МП вспомогательный датчик и 50 МП фронтальная камера. Энергоснабжение обеспечивает аккумулятор емкостью 5 000 мАч с поддержкой проводной зарядки мощностью 33 Вт. Производитель обещает программу поддержки программного обеспечения в течение четырех лет.
Концепция модульности осталась основополагающей чертой устройства. Модель поддерживает подключение аксессуаров через интерфейс Smart Pin на задней панели, что позволяет устанавливать блоки беспроводной зарядки, усиленную защиту или кольцевую подсветку. Кроме того, можно самостоятельно проектировать и печатать накладные панели, используя 3D-печать.
