Как сообщил известный информатор Ice Universe, американская компания Qualcomm работает над чипсетом следующего поколения из серии Snapdragon 800. Сообщается, что будущий чип получит название Snapdragon 895. Базовая версия мобильной платформы будет производиться с использованием 4 нм техпроцесса на линиях компании Samsung. При этом продвинутой версией чипа — Snapdragon 895 Plus — займется TSMC, которая выпустит первые партии во второй половине 2022 года. Уточняется, что Snapdragon 895 получил номер модели SM8450. Данная однокристальная система включает в себя процессорные ядра Kryo 760, графический ускоритель Adreno 730, встроенный модем Snapdragon X65 5G и процессор обработки изображений (ISP) Spectra 680. Релиз Snapdragon 895 должен состояться в декабре, а смартфоны на его базе появятся в продаже в первой половине 2022 года.
