Новый чипсет MediaTek Filogic 330P Wi-Fi 6E обеспечивает бесперебойную связь и более длительное время автономной работы
Москва — 19 ноября 2021 — Компании MediaTek и AMD (NASDAQ: AMD) объявили о сотрудничестве по совместной разработке ведущих в отрасли решений Wi-Fi®, начиная с модулей AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, содержащих новый чипсет MediaTek Filogic 330P. Чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК с процессорами AMD Ryzen следующего поколения в 2022 году и далее. Он обеспечит высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой и меньшими помехами от других сигналов.
AMD и MediaTek разработали и сертифицировали интерфейсы PCIe® и USB для современных состояний сна и управления питанием, которые являются жизненно важными элементами современного потребительского опыта. Это решение оптимизирует модули AMD RZ600 серии Wi-Fi 6E и обеспечит бесперебойное качество связи для клиентов. Кроме того, процесс оптимизации включал стресс-тестирование и обеспечение стандартов совместимости, что в конечном итоге может сократить время разработки для OEM-клиентов.
«MediaTek уже является лидером в области Wi-Fi в различных сегментах, включая умные телевизоры, маршрутизаторы и голосовые помощники. Новый чипсет Filogic 330P еще больше расширяет наше портфолио беспроводных решений, поскольку мы продолжаем расширять свое присутствие на рынке ПК, — сообщил Алан Хсу, корпоративный вице-президент и генеральный директор подразделения Intelligent Connectivity компании MediaTek. — Благодаря этому чипсету с высокой пропускной способностью и ультранизким энергопотреблением, используемому в следующем поколении ноутбуков AMD, потребители смогут наслаждаться бесперебойной связью и увеличенным временем автономной работы во время игр, потокового вещания и видеочата».
«Наличие быстрой и надежной беспроводной связи имеет решающее значение. Растут требования потребителей к скорости, пропускной способности и производительности из-за увеличения количества видеозвонков, потокового вещания и игр, — отметил Саид Мошкелани, старший вице-президент и генеральный менеджер клиентского подразделения AMD. — Мы уверены, что сочетание мощных процессоров AMD Ryzen с передовыми технологиями связи от MediaTek обеспечит невероятные впечатления от пользования компьютером».
Filogic 330P поддерживает новейшие стандарты связи 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5 ГГц) и 6E (диапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а также Bluetooth® 5.2 (BT/BLE). Чипсет с высокой пропускной способностью является сверхбыстрым, он поддерживает подключение со скоростью до 2,4 Гбит/с, включая поддержку нового спектра 6 ГГц с пропускной способностью канала 160 МГц. В чипсет также интегрированы технологии усилителя мощности и усилителя с низким уровнем шума от MediaTek для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать чипсет Filogic 330P в ноутбуки любого размера.
Модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 расширяют возможности Wi-Fi предложений AMD, предоставляя OEM-производителям и конечным пользователям превосходные решения для подключения, независимо от того, играют ли они в новейшие интерактивные игры, работают удаленно или завершают большой проект.
Технические характеристики модулей Wi-Fi 6E серии AMD RZ600
| Модуль Wi-Fi | Спецификации Wi-Fi | Слоты M.2 |
| Модуль AMD RZ616 Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E 2×2
Каналы Wi-Fi 160 МГц Скорость PHY до 2,4 Гбит/с |
M.2 2230 и 1216 |
| Модуль AMD RZ608 Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E 2×2
Каналы Wi-Fi 80 МГц Скорость PHY до 1,2 Гбит/с |
M.2 2230 |