На проходящем в эти дни мероприятии Snapdragon Summit компания Qualcomm представила флагманскую мобильную платформу Snapdragon 8 Gen 3 и аудиочипы Qualcomm S7 и S7 Pro Gen 1. По заявлениям разработчиков, S7 и S7 Pro Gen 1 имеют «беспрецедентный уровень ИИ, что обеспечит современное, персонализированное и отзывчивое воспроизведение звука». Уточняется, что по сравнению с чипами предыдущего поколения, S7 и S7 Pro Gen 1 обеспечат в шесть раз большую вычислительную мощность и почти в 100 раз большую производительность при работе с ИИ.
Платформа S7 Pro — первая с поддержкой технологии Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN), которая основана на подключении к Wi-Fi и передачи музыки с частотой дискретизации до 192 кГц без потерь.
Особенности Qualcomm S7 Gen 1
- новая архитектура с высоким уровнем производительности и низким потреблением энергии;
- в 3 раза больше памяти, чем у Qualcomm S5 Gen 2;
- выделенные ядра для аудиокоррекции, в том числе для пользователей с нарушениями слуха;
- поддержка активного шумоподавления (ANC), режимов звуковой прозрачности и плавного управления шумом;
- поддержка стереофонических аудиокодеков Hi-Fi класса;
- поддержка Bluetooth 5.4, Bluetooth LE Audio и аудиотрансляций Auracast;
- поддержка интерфейса USB со скоростью 480 Мбит/с, цифровые аудиоинтерфейсы DMIC, I2S, TDM и Soundwire;
- низкоуровневая отладка с использованием Qualcomm USB-EUD;
- низкая задержка;
Дополнительные особенности Qualcomm S7 Pro Gen 1
- поддержка подключения по Wi-Fi, бесшовный переход с Wi-Fi на Bluetooth при необходимости;
- технология Qualcomm XPAN;
- скорость передачи данных до 29 Мбит/с, потоковая передача музыки без потерь при 24 бит/192 кГц;
- поддержка Snapdragon Sound.
