Китайский производитель памяти компания CXMT ускоряет темпы разработки полупроводниковой продукции следующего поколения. По имеющимся данным, тестовые образцы микросхем LPDDR6 уже отправлены партнерам для проведения испытаний. Одновременно с этим ведется активная подготовка производственных линий и цепочек поставок. Начало массового изготовления чипов запланировано на вторую половину 2026 года. Скорость передачи данных у этих микросхем будет достигать 12,8 Гб/с, что позволит им соревноваться с решениями от лидеров рынка.
Для успешного перехода к выпуску продукции будущих поколений производитель скорректировал технологический процесс. Вместо традиционного метода рулонной сборки внедряется панельная упаковка. Такой подход считается экономически более оправданным, поскольку архитектура стандартов DDR6 требует повышенной точности и большего количества слоев подложки. В качестве ключевого поставщика упаковочных материалов привлечена компания Haesung DS, которая успешно прошла сертификацию в начале 2026 года.
В настоящий момент CXMT занимает четвертое место в мире среди производителей памяти DRAM с долей рынка около 7,7%–8%. Ежемесячный объем производства на заводе в Хэфэе составляет порядка 300 000 кремниевых пластин. Продукция компании активно поставляется крупным брендам электроники, среди которых Huawei, Xiaomi и Oppo, а облачные платформы Alibaba Cloud и Tencent Cloud входят в число постоянных клиентов. По неофициальной информации, тестирование такой памяти сейчас проводит и Apple для возможного включения в свои цепочки поставок.
