Компания Huawei опубликовала патент, в котором описывается метод производства полупроводниковых чипов класса 2 нм без использования литографического оборудования с экстремальным ультрафиолетом (EUV), экспорт которого для голландской компании ASML в Китай ограничен. Патент, который был первоначально подан в 2022 году, но стал общедоступным лишь недавно, описывает усовершенствованный метод многошаблонной литографии (SAQP) с использованием исключительно инструментов DUV. Ключевое преимущество предложенного Huawei подхода заключается в сокращении количества экспозиций DUV до четырёх, что значительно упрощает процесс по сравнению с традиционными многоэтапными схемами. Если эта технология будет реализована, чипы на её основе потенциально могут быть использованы в будущих флагманских смартфонах Huawei, таких как Mate и Pura. Это дало бы компании возможность сделать прыжок от текущего процессора Kirin 9030 (на базе техпроцесса SMIC N+3) сразу к чипам следующего поколения. Однако эксперты скептически оценивают коммерческую жизнеспособность такого решения из-за того, что многошаблонная литография на столь малых размерах чревата низким выходом годных изделий, высокой стоимостью и дефектами.
