Компания Samsung намерена запустить в этом году массовое производство памяти с новым, усовершенствованным интерфейсом Compute Express Link 2.0 (CXL 2.0). Этот интерфейс стал результатом сотрудничества между Samsung и компанией Intel. Samsung наладит производство памяти объёмом 128 ГБ, которая может использоваться в центрах обработки данных и в качестве серверной памяти. Новая память поддерживает интерфейс PCIe 5.0 и способна обеспечить пропускную способность до 35 ГБ в секунду. Новый интерфейс CXL 2.0 поддерживает работу пула памяти, который обеспечивает связывание нескольких блоков памяти на серверной платформе и их динамическое распределение. Пользователи новой технологии получат возможность снизить эксплуатационные расходы, повысив эффективность использования ресурсов. Массовое производство такой памяти начнётся в конце 2023 года.
