В ходе конференции Honor AI Terminal Ecosystem Launch Conference компания Honor представила гибкий смартфон Honor Magic V5, который она называет самым тонким гибким смартфоном в таком форм-факторе. Толщина устройства составляет 8.8 мм. Новинка получила процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite и кремний-углеродный аккумулятор ёмкостью 6 100 мАч. Задняя крышка смартфона изготовлена из специального волокна, которое, по утверждению производителя, легче бумаги и при этом прочнее стали. Заявляется, что прочность этого элемента выросла в 40 раз. Новинка будет доступна в четырех цветовых решениях: Warm White, Velvet Black, Silk Road и Dawn Gold. Пиковая локальная яркость экрана составляет 5 000 нит, а типичная яркость экрана находится на уровне 2 000 нит. Новинка будет обеспечивать не только связь в сетях 5G, но и спутниковую связь Beidou. Модель защищена от проникновения пыли и воды по стандарту IP59.
Основной экран смартфона имеет размер 7.95 дюймов с разрешением 2156 х 2344 пикселя. Размер внешнего экрана составляет 6.43 дюйма. За безопасность устройства отвечает сканер отпечатка пальцев, размещенный на боковой поверхности смартфона. Фотомодуль включает три датчика изображения: на 64 МП, 50 МП, 50 МП. Устройство поддерживает проводную зарядку мощностью 66 Вт и беспроводную зарядку мощностью 50 Вт. Модель должна появиться также и на глобальном рынке. Стоимость устройства с 12 ГБ оперативной памяти и основным хранилищем объёмом 256 ГБ оценили в 8 999 юаней (1 251$). Старшая версия обойдётся в 10 999 юаней (1 530$).
