Компании MediaTek и AMD объявили о сотрудничестве по совместной разработке решений Wi-Fi, начиная с модулей AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, содержащих новый чипсет MediaTek Filogic 330P. Чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК с процессорами AMD Ryzen следующего поколения в 2022 году и далее. В компаниях отмечают, что данный чипсет обеспечит высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой и меньшими помехами от других сигналов.
AMD и MediaTek разработали и сертифицировали интерфейсы PCIe и USB для современных состояний сна и управления питанием, оптимизируя модули AMD RZ600 серии Wi-Fi 6E, а также обеспечивая бесперебойное качество связи. Кроме того, процесс оптимизации включал стресс-тестирование и обеспечение стандартов совместимости, что в конечном итоге может сократить время разработки для OEM-клиентов.
Filogic 330P поддерживает новейшие стандарты связи 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5 ГГц) и 6E (диапазон 6 ГГц до 7,125 ГГц), а также Bluetooth 5.2 (BT/BLE). Чипсет поддерживает подключение со скоростью до 2,4 Гбит/с, включая новый частотный спектр 6 ГГц с пропускной способностью канала 160 МГц. В чипсет также интегрированы технологии усилителя мощности и усилителя с низким уровнем шума от MediaTek для оптимизации энергопотребления и уменьшения занимаемой площади, что позволяет встраивать чипсет Filogic 330P в ноутбуки любого размера.