8 мая 2020
У него должен быть экран с частотой обновления изображения 144 Гц
8 мая 2020
Новинка основана на флагманском производительном чипсете серии Dimensity 1000 и обеспечивает Hi-End премиальный пользовательский опыт
6 мая 2020
Она почти не отличается от Helio G80
30 марта 2020
Презентация смартфона предположительно сместилась с первого квартала на май 2020 года
27 февраля 2020
Незначительный апгрейд предыдущего поколения
10 февраля 2020
MediaTek скорректировала прогноз на 2020 год для мировых поставок 5G смартфонов до 170 миллионов единиц с первоначальных 200 миллионов
3 февраля 2020
Производитель обещает с новым чипсетом более стабильную производительность и длительный игровой процесс
14 января 2020
Цена на Snapdragon 765 снижена на 30%, он теперь стоит на $20-$25 дешевле Dimensity 1000L
14 января 2020
Восьмиядерный процессор с высокой производительностью и энергоэффективностью
13 января 2020
Она будет называться MediaTek Helio G70 и дебютирует в Redmi 9
8 января 2020
Dimensity 800 - это решение среднего класса с интегрированным модемом 5G, которое предназначено для недорогих смартфонов
25 декабря 2019
Первые смартфоны с ним появятся во втором квартале 2020 года
24 декабря 2019
Подробности о Helio G70 можно узнать из сообщения в Weibo от Digital Chat Station: Helio G70 будет процессором начального уровня с 8 ядрами
9 декабря 2019
Согласно информации, опубликованной на китайском ресурсе Сhinatimes, MediaTek будет поставлять чипсеты с поддержкой 5G для бюджетных смартфонов Samsung
26 ноября 2019
Первые устройства, оснащённые MediaTek Dimensity 1000, появятся на рынке в первом квартале 2020 года
12 ноября 2019
Согласно новому отчету, MediaTek отправит свой чип среднего класса с 5G для Huawei в следующем году. Это будет второй чип с 5G от компании под кодовым названием MT6873, предназначенный для доступного сегмента смартфонов, которые стоят около $300
11 ноября 2019
Тайваньская компания MediaTek в настоящее время работает над мобильным чипсетом с поддержкой 5G. Генеральный директор MediaTek Цай Лисин заявил, что смартфоны на базе данного SoC будут выпущены в первом квартале 2020 года
22 августа 2019
Анонс новинок от Xiaomi запланирован на 29 августа
2 августа 2019
На пресс-конференции компании MediaTek, посвященной публикации финансовых результатов первой половины 2019 года, были названы и важные планы компании на будущее
30 июля 2019
Улучшенная графика и новые возможности подключения в дополнение к высокой производительности
16 июля 2019
Тайваньская компания MediaTek готовится к освоению новой для себя ниши - высокопроизводительных чипсетов для мобильных устройств
11 июля 2019
Компания MediaTek официально представила чипсет i700, который должен сменить предыдущую модель i500 в качестве предложения для рынка Интернета вещей
25 июня 2019
25-процентный прирост производительности в сравнении с конкурентами, которые используют процессорные ядра предыдущего поколения
29 мая 2019
Многорежимный 5G чисет со встроенным модемом MediaTek Helio M70 может похвастаться 7-нм технологическим процессом и применением новейших технологий CPU, GPU и APU
22 мая 2019
Компания намерена ликвидировать отставание от лидеров рынка показав модел не только с 5G модемом, но и встроенным модулем для ИИ
9 января 2019
Новинка будет поддерживать целую серию продуктов, включая беспроводные точки доступа, роутеры, шлюзы и повторители
9 января 2019
Чипсеты MT8175 и MT8518 предназначены для работы с визуальным и аудио-контентом, обеспечивая новые возможности для пользователей на устройствах «умного дома»
25 декабря 2018
Создан для производства продвинутых смартфонов с двойными камерами и расширенными коммуникационными возможностями
14 декабря 2018
С помощью чипсетов Helio P90 производители мобильных устройств могут быстро интегрировать возможности платформы ARCore и приложения Google Lens
13 декабря 2018
Новинка также выделяется расширенными возможностями в обработке фотографий высокого разрешения и
Другие новости раздела