23 июля 2020
Чипсет позиционируется как решение, немного уступающее Dimensity 800
17 июля 2020
По мнению руководства MediaTek, выпуск 5G чипсетов для доступных смартфонов должен укрепить положение компании на рынке
30 июня 2020
Расширенные возможности в обработке изображений и минимальные задержки в играх
11 июня 2020
Это в 2,5 раза меньше прогноза самой компании, но все равно позволит занять ей около 40% рынка
10 июня 2020
Американское санкции вынуждают Huawei отказываться от фирменных чипсетов Kirin и искать альтернативные решения от MediaTek
2 июня 2020
В пресс-службе компании заявили, что MediaTek не будет нарушать какие-либо законы или обходить правила поставок для Huawei
25 мая 2020
Ранее чипсеты MediaTek предназначались для устройств Huawei низкого и среднего уровня, теперь они будут устанавливаться в смартфоны всех сегментов
18 мая 2020
Новый мобильный процессор обеспечивает сверхбыструю 5G скорость, высокую энергоэффективность и бесшовную связь
15 мая 2020
Согласно утечкам, чипсет MediaTek Dimensity 800 Plus в компании решили переименовать в Dimensity 820
14 мая 2020
Им может стать однокристальная система Dimensity 800+ (820)
8 мая 2020
У него должен быть экран с частотой обновления изображения 144 Гц
8 мая 2020
Новинка основана на флагманском производительном чипсете серии Dimensity 1000 и обеспечивает Hi-End премиальный пользовательский опыт
6 мая 2020
Она почти не отличается от Helio G80
30 марта 2020
Презентация смартфона предположительно сместилась с первого квартала на май 2020 года
27 февраля 2020
Незначительный апгрейд предыдущего поколения
10 февраля 2020
MediaTek скорректировала прогноз на 2020 год для мировых поставок 5G смартфонов до 170 миллионов единиц с первоначальных 200 миллионов
3 февраля 2020
Производитель обещает с новым чипсетом более стабильную производительность и длительный игровой процесс
14 января 2020
Цена на Snapdragon 765 снижена на 30%, он теперь стоит на $20-$25 дешевле Dimensity 1000L
14 января 2020
Восьмиядерный процессор с высокой производительностью и энергоэффективностью
13 января 2020
Она будет называться MediaTek Helio G70 и дебютирует в Redmi 9
8 января 2020
Dimensity 800 - это решение среднего класса с интегрированным модемом 5G, которое предназначено для недорогих смартфонов
25 декабря 2019
Первые смартфоны с ним появятся во втором квартале 2020 года
24 декабря 2019
Подробности о Helio G70 можно узнать из сообщения в Weibo от Digital Chat Station: Helio G70 будет процессором начального уровня с 8 ядрами
9 декабря 2019
Согласно информации, опубликованной на китайском ресурсе Сhinatimes, MediaTek будет поставлять чипсеты с поддержкой 5G для бюджетных смартфонов Samsung
26 ноября 2019
Первые устройства, оснащённые MediaTek Dimensity 1000, появятся на рынке в первом квартале 2020 года
12 ноября 2019
Согласно новому отчету, MediaTek отправит свой чип среднего класса с 5G для Huawei в следующем году. Это будет второй чип с 5G от компании под кодовым названием MT6873, предназначенный для доступного сегмента смартфонов, которые стоят около $300
11 ноября 2019
Тайваньская компания MediaTek в настоящее время работает над мобильным чипсетом с поддержкой 5G. Генеральный директор MediaTek Цай Лисин заявил, что смартфоны на базе данного SoC будут выпущены в первом квартале 2020 года
22 августа 2019
Анонс новинок от Xiaomi запланирован на 29 августа
2 августа 2019
На пресс-конференции компании MediaTek, посвященной публикации финансовых результатов первой половины 2019 года, были названы и важные планы компании на будущее
30 июля 2019
Улучшенная графика и новые возможности подключения в дополнение к высокой производительности
Другие новости раздела
13:34, 5 августа
13:17, 5 августа
12:32, 5 августа
11:47, 5 августа
11:28, 5 августа
11:03, 5 августа
10:59, 5 августа
10:54, 5 августа
10:31, 5 августа
9:32, 5 августа
9:28, 5 августа
9:15, 5 августа
8:08, 5 августа