Серийные Kirin 985 получат 5G модемы

15:45, 30 апреля. Автор: Источник: CNMO

В прошлом месяце прошла информация о том, что смартфоны Huawei Mate 30 могут получить чипсеты выполненные по EUV-техпроцессу, а теперь официальные лица компании сообщают и некоторые другие подробности об аппаратной платформе, которая будет в этих моделях. Отмечается, что HiSilicon (суббренд Huawei ответственный за производство чипсетов) готова выполнять серийное производство чипсетов с 5G модемами. Это означает, что флагманские аппараты компании потенциально могут все указываться как смартфоны с поддержкой 5G. Компания готова перейти на производство платформ по методу FlipChip Package-on-Package (FC-PoP) с вертикальным расположением транзисторов (так называемые трехмерные платформы). Вместе с применением EUV-печати это дает 20% прирост плотности размещения. Как итог — меньшее энергопотребление и лучшая производительность. Готовность к массовому производству будет достигнута в 3-м квартале, так что это по срокам как раз подходит для выходящих в октябре топовых аппаратов Mate-серии. При этом по неофициальной информации планы Huawei куда более грандиозные. В будущем году она намерена не только на равных бороться с Apple за счет использования 5G модемов, но и побороться на поле чипсетов с Apple A13 за счет перехода на технологию Integrated Fan-out Package (InFO), которая дает возможность получить большее число контактов без изменения размера чипа.