MediaTek запустит производство чипсетов с 5G в первом квартале

На пресс-конференции компании MediaTek, посвященной публикации финансовых результатов первой половины 2019 года, были названы и важные планы компании на будущее. Помимо сообщения о ежемесячном росте прибыли на 16,8% и 1,8% в годовом сравнении, исполнительный директор Цай Ликсин в очередной раз озвучил планы по выпуску платформ с поддержкой сетей 5G. Но на этот раз информация была вполне конкретной. Первые образцы платформы с 5G модемом Helio M70 появятся в третьем квартале 2019 года. Серийное производство их начнется немногим позже — в первом квартале 2020 года. Ранее представители компании не называли модель чипсета, которая получит встроенный 5G модем. Теперь же заодно сообщается о том, что он будет изготавливаться по 7-нм FinFET техпроцессу, а процессор в нем будет на основе ядер Cortex-A77. Графическая подсистема соответственно Mali-G77. Платформа будет поддерживать частоты в диапазоне ниже 6 ГГц, в составе чипсета будет модули ИИ третьего поколения, а поддержка камеры будет на ровне до 80 МП и с записью видео до 4К при 60 к/с. Первыми получателями чипсетов станут подразделения ВВК — Oppo и Vivo.