Компания Intel анонсировала новые процессоры Intel Core H восьмого поколения, которые сочетают в себе, помимо высокопроизводительного процессора, ещё также и дискретное графическое ядро от AMD Radeon Technologies Group и высокоскоростную память HBM2 (память с высокой пропускной способностью второго поколения).

В основе нового процессора лежит интеллектуальный мост EMIB, с помощью которого соединяются все его остальные элементы – CPU, GPU и память HBM2, в результате чего, производители компьютерной техники, на выходе получают мобильные устройства меньших размеров и толщины, с более эффективной системой регулировки энергопотребления и охлаждения, а также намного производительнее.

Ожидается, что Intel начнёт отгрузку новых процессоров в первом квартале 2018 года.