6 нм чип Kirin 820 от Huawei находится в разработке

В июне прошлого года Huawei представила Kirin 810 — 7 нм чипсет для смартфонов среднего уровня Huawei и Honor. Nova 5 и Nova 5 Pro были первыми смартфонами с данным чипсетом. Теперь разработчик чипов для Huawei, компания HiSilicon, ведет активные работы над процессором Kirin 820. Некоторые ключевые детали предстоящего SoC появились в сети. Предполагается, что Kirin 820 будет построен на базе 6 нм техпроцесса от Samsung, который обеспечит повышение плотности транзисторов на 18%. Это позволит Kirin 820 показывать лучшую производительность, чем чипсеты того же класса от Qualcomm и MediaTek.

Чипсет Kirin 820, скорее всего, будет основан на архитектуре Cortex A77. Информации о характеристиках GPU и NPU чипсета пока нет. Kirin 820 будет оснащен двухрежимным модемом 5G. Серийное производство Kirin 820 начнется во втором квартале текущего года, анонс чипсета должен состояться к концу июня или началу июля. По слухам, Huawei Nova 7 и Honor 10X станут первыми устройствами на чипсете Kirin 820. В Huawei еще официально не подтвердили существование Kirin 820, вполне вероятно, что наследник Kirin 810 будет иметь другое название.