5G модем от Huawei уступает решению от Qualcomm, но ни один из модемов не оптимален

5G модемы пока в самом начале своего пути, а самые ранние серийные решения предлагают компании Qualcomm и Huawei. Представители IHS Markit провели сравнение между Balong 5000 и Qualcomm X50. Исходя из параметров размера чипа, системного дизайна и потребляемой памяти, решение от Huawei выглядит менее предпочтительным выбором для производителей. Чип от Huawei оказался почти на 50% больше по размеру, в сравнении с X50, а 3 ГБ оперативной памяти этой системе требуется минимально для работы. При этом поддержка миллиметрового диапазона для 5G отсутствует. Кроме того, компания Huawei позиционирует Balong 5000 как первый модем поддерживающий одновременно 2G/3G/4G/5G сети, но ставит его в смартфоны с чипсетом Kirin 980, которые имеет встроенный модем для сетей 2G/3G/4G. Назвать такое решение оптимальным попросту не получается. Кроме того, ранее уже отмечалось, что при работе нагрев Balong 5000 выше, чем у Qualcomm X50. Это говорит о меньшей энергетической эффективности чипа Huawei. Впрочем, отмечается, что инженерные решения на ранней стадии редко бывают удачными, поэтому стоит подождать появление второго поколения 5G модемов, которое должно быть более удачным. Ожидается, что в 2020 году на рынок поступят чипсеты со встроенными модемами 2G/3G/4G/5G, которые однозначно превзойдут по эффективности любые отдельные решения, доступные на рынке в данный момент.