Апрель
пн вт ср чт пт сб вс
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30

Новости

Пятница 22 Августа 2008

Hit
 Оставь свой отзыв - получи настольную подставку для HTC Touch Diamond!   [ 22-08-2008 23:59 ]

Автор: Administrator    Послать новость другу  обсудить в форуме

Завершается сезон отпусков и вместе с ним лето, а у читателей mobile-review.com, особенно обладателей HTC Touch Diamond, все еще есть шанс выиграть стильную подставку для своего коммуникатора. Требуется самая малость - написать свой собственный отзыв о вашем HTC Touch Diamond, рассказать, какие вы нашли в модели плюсы и минусы, что вам понравилось или, напротив, не понравилось, что хотелось бы улучшить. Отзывы принимаются на почту,  artem.lutfullin@mobile-review.com, а стильные настольные подставки ждут своих победителей.

  

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 5

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


«Синтерра» расширила пропускную способность сибирского и дальневосточного участков национальной магистральной сети до 10 Гбит/с   [ 22-08-2008 21:00 ]

Автор: Климов Олег    Послать новость другу  обсудить в форуме

«Синтерра» – национальный оператор связи, объявляет о расширении пропускной способности линии Новосибирск-Хабаровск до 10 Гбит/с. Специалистами «Синтерры» была проведена модернизация системы передачи этого участка национальной магистрали, связывающего ресурсы европейской, уральской и дальневосточной частей сети компании. Отметим, что модернизированная магистраль проходит по территории 8 крупных регионов Сибири и Дальнего Востока: Новосибирской, Кемеровской, Иркутской и Амурской областей, Республики Бурятия, Забайкальского, Хабаровского и Красноярского краев. Общая протяженность линии составляет более 5 200 км.

Расширение проводилось в рамках плановых работ, необходимых для реализации ряда программ, развиваемых «Синтеррой». В частности, умощнение линии было запланировано в комплексе работ по строительству новосибирского ЦОД, который планируется открыть в октябре этого года. Напомним, что все 40 ЦОД, создаваемые в рамках программы «40х40», должны обладать стандартной степенью связанности (4х10 Гбит/с) с национальной телекоммуникационной инфраструктурой компании.

Также расширение проводилось с учетом контентно-ориентированных проектов «Синтерра Медиа». Характеристики и производительность линии ориентированы на растущие потребности медиа-компаний и региональных операторов платного ТВ, в том числе работающих по протоколу IP. Кроме того, ресурсы линии будут задействованы в проектах федеральных заказчиков «Синтерры» и использованы для продажи на межоператорском рынке.

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 1

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


Hit
 Радио Билайн в гостях у mobile-review.com   [ 22-08-2008 17:10 ]

Автор: Сергей Новиков    Послать новость другу  обсудить в форуме

Тема седьмого  выпуска совместного подкаста с «Билайн» - «Лояльность». Вмести с Эльдаром Муртазиным в студии был Сергей Лисёнков, ведущий эксперт по лояльности и сохранению абонентов. Сергей рассказал что делает компания для сохранения своих абонентов и повышения их лояльности.

Обсудить эту тему вы также можете на нашем форуме.

Слушайте радио Билайн в гостях у mobile-review.com!

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 1

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


Ply: телефон-фанера   [ 22-08-2008 15:55 ]

Автор: Ирина Тюрина   Источник: KDDI Designing Studio    Послать новость другу  обсудить в форуме

Дизайнер из компании KDDI разработал концепт многофункционального мобильного телефона. Называется модель Ply, а в основе ее дизайна лежит идея склеенной из нескольких листов фанеры. Действительно, аппарат состоит из множества слоев-модулей, при этом, его возможности очень широки. Помимо верхней панели с большим сенсорным дисплеем можно выдвинуть клавиатуру, игровую панель, и т. д. Один из модулей является миниатюрным фотопринтером, а другой - цифровым проектором. Увидеть концепт Ply можно пока лишь на сайте KDDI Designing Studio, его прототип еще не сконструирован.


Рейтинг новости: Рейтинг новости: 2

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


Ericsson и STMicroelectronics создают совместное предприятие   [ 22-08-2008 14:06 ]

Автор: Сергей Новиков    Послать новость другу  обсудить в форуме

Компании STMicroelectronics и Ericsson объявили о заключении соглашения по созданию совместного предприятия на базе своих подразделений Ericsson Mobile Platforms и ST-NXP Wireless с долей владения 50/50. Новая компания, со слов их создателей, будет обладать лучшим в отрасли набором решений в сфере полупроводников и платформ для мобильных приложений и станет основным поставщиком компаний Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG и Sharp. Предприятие не будет обладать собственными производственными мощностями, его штат составит около 8000 человек, а ориентировочный доход с продаж – 3,6 млрд. долларов. Перед завершением сделки ST предполагает выкупить 20% акций своего подразделения ST-NXP Wireless у компании NXP.

Основной бизнес совместного предприятия с долей владения 50/50 будет вестись компанией по разработке и маркетингу решений, где будет работать примерно 7000 сотрудников. Эта компания будет консолидирована ST, а Ericsson будет нести ответственность по методу долевого участия. Отдельно будет создана компания, занимающаяся проектированием платформ, в штат которой будет входить приблизительно 1000 человек. Всего совместное предприятие будет насчитывать 8000 специалистов, из которых почти 5000 принадлежат ST-NXP Wireless и 3000 – Ericsson Mobile Platforms. Новая компания не будет иметь собственных производственных мощностей, а будет использовать кремниевые технологии и производственные мощности ST и других внешних провайдеров.

Штаб-квартира совместного предприятия будет расположена в Женеве, Швейцария, а в правление будут входить представители обоих сторон. Каждая материнская компания назначит по четыре директора в совет директоров, председателем будет Карл-Хенрик Сванберг, а вице-председателем – Карло Бозотти. Кроме того, ST назначит CEO компании, а Ericsson – исполнительного вице-президента. Группа по управлению интеграцией, возглавляемая Аланом Дутейлом (Alain Dutheil), уже образована.

Совместное предприятие получит все необходимые ресурсы родительских компаний. После этого капитал предприятия составит около 0,4 млрд. долларов. Ericsson выделит для совместного предприятия 1,1 млрд. долларов, из которых 0,7 млрд. будут выплачены ST. Совместное предприятие получит все необходимые одобрения от регуляторов.

Так как компания ST-NXP Wireless была создана как совместное предприятие STMicroelectronics и NXP с долей владения 80/20, ST выкупит оставшийся пакет акций в рамках достигнутого соглашения с NXP. Стоимость 20% акций составит долю от доходов ST-NXP Wireless за последние 12 месяцев, их приобретение будет закончено до завершения сделки между ST и Ericsson.

Компания SEB Enskilda выступит в роли эксклюзивного финансового консультанта Ericsson, банки Morgan Stanley и UBS – в роли финансовых консультантов ST и ее наблюдательного совета соответственно.

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 1

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


Раскладушка Sony Ericsson TM506 для T-Mobile   [ 22-08-2008 06:34 ]

Автор: Ирина Тюрина    Послать новость другу  обсудить в форуме

Компания Sony Ericsson анонсировала мобильный телефон TM506 для американского оператора T-Mobile. Устройство выполнено в форм-факторе раскладушка, из его функций можно отметить поддержку сетей третьего поколения в диапазоне, традиционном для Америки, и aGPS с навигационным ПО TeleNav Navigator. В остальном, характеристики вполне стандартные для телефона среднего уровня. Sony Ericsson TM506 появится в продаже у оператора T-Mobile в сентябре, стоимость пока не сообщается.

Характеристики Sony Ericsson TM506:

  • Стандарты сотовой связи GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 МГц, WCDMA/HSDPA 1700/2100 МГц
  • Дисплей с разрешением 240х320 точек
  • 2-Мп камера
  • Интерфейс Bluetooth 2.0 с профилем A2DP
  • aGPS
  • Время работы в режиме разговора - 9,5 часов (GSM), 3,5 часов (3G)
  • Время работы в режиме ожидания - 10,4 дня
  • Размеры - 94x48,3x17,8 мм
  • Вес - 99,8 грамма

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 3

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


<<предыдущий день   следующий день>>
Новости:

13.05.2021 MediaTek представила предфлагманский чипсет Dimensity 900 5G

13.05.2021 Cайты, имеющие 500 тысяч пользователей из России, должны будут открыть местные филиалы

13.05.2021 Amazon представила обновления своих умных дисплеев Echo Show 8 и Echo Show 5

13.05.2021 МТС ввел удобный тариф без абонентской платы - «МТС Нон-стоп»

13.05.2021 Zenfone 8 Flip – вариант Galaxy A80 от ASUS

13.05.2021 Поставки мониторов в этом году достигнут 150 млн

13.05.2021 Состоялся анонс модной версии «умных» часов Samsung Galaxy Watch3 TOUS

13.05.2021 Tele2 выходит на Яндекс.Маркет

13.05.2021 OPPO представила чехол для смартфона, позволяющий управлять устройствами умного дома

13.05.2021 TWS-наушники с активным шумоподавлением Xiaomi FlipBuds Pro

13.05.2021 В России до конца следующего года появится госстандарт для искусственного интеллекта

13.05.2021 ASUS Zenfone 8 – компактный флагман на Snapdragon 888

12.05.2021 Компания Genesis представила внешность своего первого универсала G70 Shooting Brake

12.05.2021 В России разработан высокоточный гироскоп для беспилотников

12.05.2021 В Россию привезли новую версию смарт-часов HUAWEI WATCH FIT, Elegant Edition

12.05.2021 Раскрыты ключевые особенности смартфона POCO M3 Pro 5G

12.05.2021 Honor 50: стали известны дизайн и другие подробности о смартфоне

12.05.2021 Чипсет Exynos 2200 от Samsung будет устанавливаться и в смартфоны, и в ноутбуки

12.05.2021 МТС начала подключать многоквартирные дома к интернету вещей

12.05.2021 iPhone 13 будет толще и получит более крупные камеры по сравнению с iPhone 12

12.05.2021 Xiaomi договорилась с властями США об исключении из чёрного списка

12.05.2021 Xiaomi выпустила обновлённую версию умного пульта Agara Cube T1 Pro

Hit

12.05.2021 Игровые ноутбуки с NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti уже в России!

12.05.2021 Индийский завод Foxconn сократил производство в два раза

12.05.2021 Lenovo отказалась от очного участия в предстоящем в июне Mobile World Congress

Подписка
 
© Mobile-review.com, 2002-2021. All rights reserved.