Апрель
пн вт ср чт пт сб вс
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30

Новости

Суббота 28 Февраля 2009

Подробности о новой многоядерной платформе OMAP 4 от Texas Instruments   [ 28-02-2009 14:28 ]

Автор: Климов Олег    Послать новость другу  обсудить в форуме

Чтобы помочь производителям смартфонов и мобильных интернет-устройств (Mobile Internet Device - MID) в выпуске продуктов, которые сформируют рынок инновационных мобильных технологий, компания Texas Instruments Incorporated объявила о выпуске OMAP 4 - новой платформы для мобильных приложений. Платформа OMAP 4 создает новые возможности использования мультимедиа, такие как запись и воспроизведение видео в формате 1080p, работа с фотографиями с разрешением 20 мегапикселей и воспроизведение аудиозаписей в течение почти 1 недели. Новая платформа существенно превосходит самые популярные современные смартфоны по производительности и длительности работы. Она отличается в 10 раз меньшим временем загрузки сайтов, более чем в 7 раз большей вычислительной мощностью, работа с видео с в 6 раз большим разрешением, улучшенной в 10 раз производительностью обработки графики и в 6 раз большим временем воспроизведения аудиозаписей.

OMAP 4 представляет собой систему на кристалле, сочетающую энергоэффективность и высокую производительность. Обработка данных в процессорах OMAP 4 распределяется между следующими четырьмя основными подсистемами:
программируемая мультимедийная подсистема на основе цифрового сигнального процессора (ЦСП) C64x компании TI и энергоэффективных многоформатных аппаратных ускорителей;
двухъядерный процессор общего назначения ARM Cortex-A9 MPCore с поддержкой симметричной многопроцессорной обработки данных (symmetric multiprocessing - SMP) и возможной тактовой частотой более 1 ГГц;
высокопроизводительная программируемая графическая подсистема; сигнальный процессор обработки изображений (Image Signal Processor - ISP), обеспечивающий беспрецедентную производительность обработки видеоданных и статических изображений.

Также в состав платформы OMAP 4 входит обширный набор программного обеспечения, технология управления питанием и другие элементы, необходимые для создания мобильных устройств с высокой вычислительной мощностью и низким энергопотреблением.

Созданные по 45-нанометровой технологии микросхемы OMAP 4 обладают запасом производительности и программируемы, что позволит создать устройства и приложения, которые сейчас только задуманы. Также новая платформа поддерживает наиболее распространенные мобильные операционные системы. Для упрощения создания приложений и скорейшего вывода устройств на рынок при разработке платформы учитывались реальные сценарии использования.

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 2

Ссылки по теме:
MWC. nVidia Tegra. Теперь и на Android


Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


<<предыдущий день   следующий день>>
Новости:

13.05.2021 MediaTek представила предфлагманский чипсет Dimensity 900 5G

13.05.2021 Cайты, имеющие 500 тысяч пользователей из России, должны будут открыть местные филиалы

13.05.2021 Amazon представила обновления своих умных дисплеев Echo Show 8 и Echo Show 5

13.05.2021 МТС ввел удобный тариф без абонентской платы - «МТС Нон-стоп»

13.05.2021 Zenfone 8 Flip – вариант Galaxy A80 от ASUS

13.05.2021 Поставки мониторов в этом году достигнут 150 млн

13.05.2021 Состоялся анонс модной версии «умных» часов Samsung Galaxy Watch3 TOUS

13.05.2021 Tele2 выходит на Яндекс.Маркет

13.05.2021 OPPO представила чехол для смартфона, позволяющий управлять устройствами умного дома

13.05.2021 TWS-наушники с активным шумоподавлением Xiaomi FlipBuds Pro

13.05.2021 В России до конца следующего года появится госстандарт для искусственного интеллекта

13.05.2021 ASUS Zenfone 8 – компактный флагман на Snapdragon 888

12.05.2021 Компания Genesis представила внешность своего первого универсала G70 Shooting Brake

12.05.2021 В России разработан высокоточный гироскоп для беспилотников

12.05.2021 В Россию привезли новую версию смарт-часов HUAWEI WATCH FIT, Elegant Edition

12.05.2021 Раскрыты ключевые особенности смартфона POCO M3 Pro 5G

12.05.2021 Honor 50: стали известны дизайн и другие подробности о смартфоне

12.05.2021 Чипсет Exynos 2200 от Samsung будет устанавливаться и в смартфоны, и в ноутбуки

12.05.2021 МТС начала подключать многоквартирные дома к интернету вещей

12.05.2021 iPhone 13 будет толще и получит более крупные камеры по сравнению с iPhone 12

12.05.2021 Xiaomi договорилась с властями США об исключении из чёрного списка

12.05.2021 Xiaomi выпустила обновлённую версию умного пульта Agara Cube T1 Pro

Hit

12.05.2021 Игровые ноутбуки с NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti уже в России!

12.05.2021 Индийский завод Foxconn сократил производство в два раза

12.05.2021 Lenovo отказалась от очного участия в предстоящем в июне Mobile World Congress

Подписка
 
© Mobile-review.com, 2002-2021. All rights reserved.