Новые модели:
Huawei Mate 30 Pro
Huawei Mate 30
iPhone 11
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max
Samsung Galaxy Note10+
Samsung Galaxy Note10
Honor 8S
BQ 2818 ART XL+
BQ 1846 One Power
Xiaomi Mi A3
Huawei P smart Z
Huawei Y5 (2019)
Huawei P30 lite
Samsung Galaxy A80 (2019)
Новые обзоры:
Samsung Galaxy S10 Lite
Samsung A51
Panasonic TOUGHBOOK P-01K
HTC Wildfire E1 и E1 Plus
Redmi Note 8T
Vivo V17
Samsung A20s 2019
Oppo A9 2020
BQ Magic S
Philips S397
|
НовостиВторник 05 Января 2016CES 2016: ультрапортативный ноутбук-трансформер Lenovo YOGA 900S |
Рейтинг новости: | ![]() |
![]() |
Автор: Сергей Новиков
Компания Samsung Electronics представила на выставке CES 2016 три проекта Creative Lab (C-Lab), где среди них представлен специальный ремень WELT, помогающий следить за объемом талии, оценивая ежедневный ритм жизни и поведение человека, rink — контроллер для мобильных устройств виртуальной реальности, отслеживающий движения рук, и TipTalk — совершенно новая технология, которая позволяет человеку слышать звуки, передаваемые через его тело.
WELT — это умное носимое устройство, которое выглядит как обычный ремень, что позволяет пользователям почти незаметно следить за своим здоровьем при помощи специальных сенсоров. WELT может отслеживать объем талии, привычный рацион и число пройденных шагов, а также количество времени, проведенного в сидячем положении. Затем все эти данные отправляются в специальное приложение для анализа и создания персонализированных рекомендаций по улучшению здоровья и управлению весом.
rink представляет собой продвинутый контроллер для мобильных VR-устройств, отслеживающий движения рук. Он предлагает более интуитивный и точный способ взаимодействия с виртуальным миром. Возможность управлять игрой или любым другим контентом при помощи рук обеспечивает пользователям более глубокое погружение в виртуальную вселенную на мобильных устройствах.
TipTalk — это новая технология, которая позволяет пользователю слышать звуки, передаваемые через умные устройства, такие как Samsung Gear S2, без использования дополнительной гарнитуры или наушников. Достаточно просто прикоснуться пальцем к уху. Новая технология улучшает качество связи и позволяет принимать вызовы даже там, где громкие разговоры не приветствуются, например, в концертных залах. Или, наоборот, в очень шумных местах, таких как строительные площадки. TipTalk выглядит как обычный ремешок, который можно прикрепить к обычным или умным часам. Также его можно синхронизировать со смартфоном, добавив функцию преобразования текста в речь.
Рейтинг новости: | ![]() |
![]() |
Автор: Сергей Новиков
Компания MediaTek, известная, в первую очередь, своими чипсетами для мобильных телефонов, представила решение MT7697, которое, с её слов, поможет объединить в единую сеть устройства категории Интернет вещей в доме. Новый чипсет расширяет семейство решений для IoT и обеспечивает высокий уровень интеграции компонентов вместе с низким энергопотреблением. MT7697 предназначен для умных бытовых устройств, приборов автоматизации, IoT-хабов и облачных решений.
Чипсет MT7697 обеспечивает Wi-Fi и Bluetooth-подключения для умных устройств и носимой электроники. Как отмечают в компании, её новый чипсет помогает создать универсальную «экосистему» связанных друг с другом смартфонов, умных часов и бытовых приборов, поддерживая реализацию идей умного дома и соответствующего образа жизни.
Решение MT7697 обеспечит большую гибкость и в Bluetooth и в Wi-Fi-подключениях — Bluetooth для коротких дистанций передачи данных и Wi-Fi для длинных, а также улучшенные характеристики интернет-доступа. Версия чипсета с двухдиапазонным Wi-Fi — MT7697D — поддерживает режимы 2,4ГГц и 5ГГц.
Со слов разработчиков, MT7697 поддерживает режим Bluetooth Low Energy и обеспечивает высокий уровень интеграции компонентов среди конкурирующих чипсетов, соединяя в себе двухдиапазонный Wi-Fi, Bluetooth и модуль RAM. Встроенный усилитель обеспечивает уровень мощности передатчика до 10 dBm. Для устройств на основе iOS MT7697 поддерживает максимальную величину передаваемого пакета (ATT_MTU) в размере 160 байт.
Чипсет MediaTek MT7697 будет доступен в первой половине 2016 года.
Рейтинг новости: | ![]() |
![]() |
Ссылки по теме:
MediaTek анонсировал серию чипсетов предназначенных для носимой электроники
13.05.2021 MediaTek представила предфлагманский чипсет Dimensity 900 5G
13.05.2021 Cайты, имеющие 500 тысяч пользователей из России, должны будут открыть местные филиалы
13.05.2021 Amazon представила обновления своих умных дисплеев Echo Show 8 и Echo Show 5
13.05.2021 МТС ввел удобный тариф без абонентской платы - «МТС Нон-стоп»
13.05.2021 Zenfone 8 Flip – вариант Galaxy A80 от ASUS
13.05.2021 Поставки мониторов в этом году достигнут 150 млн
13.05.2021 Состоялся анонс модной версии «умных» часов Samsung Galaxy Watch3 TOUS
13.05.2021 Tele2 выходит на Яндекс.Маркет
13.05.2021 OPPO представила чехол для смартфона, позволяющий управлять устройствами умного дома
13.05.2021 TWS-наушники с активным шумоподавлением Xiaomi FlipBuds Pro
13.05.2021 В России до конца следующего года появится госстандарт для искусственного интеллекта
13.05.2021 ASUS Zenfone 8 – компактный флагман на Snapdragon 888
12.05.2021 Компания Genesis представила внешность своего первого универсала G70 Shooting Brake
12.05.2021 В России разработан высокоточный гироскоп для беспилотников
12.05.2021 В Россию привезли новую версию смарт-часов HUAWEI WATCH FIT, Elegant Edition
12.05.2021 Раскрыты ключевые особенности смартфона POCO M3 Pro 5G
12.05.2021 Honor 50: стали известны дизайн и другие подробности о смартфоне
12.05.2021 Чипсет Exynos 2200 от Samsung будет устанавливаться и в смартфоны, и в ноутбуки
12.05.2021 МТС начала подключать многоквартирные дома к интернету вещей
12.05.2021 iPhone 13 будет толще и получит более крупные камеры по сравнению с iPhone 12
12.05.2021 Xiaomi договорилась с властями США об исключении из чёрного списка
12.05.2021 Xiaomi выпустила обновлённую версию умного пульта Agara Cube T1 Pro
12.05.2021 Игровые ноутбуки с NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti уже в России!
12.05.2021 Индийский завод Foxconn сократил производство в два раза
12.05.2021 Lenovo отказалась от очного участия в предстоящем в июне Mobile World Congress
Подписка