Апрель
пн вт ср чт пт сб вс
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30

Новости

Четверг 27 Ноября 2008

texet Colombo получил премию iF product design awards 2009   [ 27-11-2008 12:46 ]

Автор: Сергей Новиков    Послать новость другу  обсудить в форуме

Российская компания «Электронные системы Алкотел» сообщила, что её DECT телефон texet Colombo получил престижную международную премию iF product design awards 2009.

iF awards – одна из главных международных премий в области дизайна. Ее высокий статус признается не только профессионалами мира дизайна, но и широкой публикой. Более 20 всемирно известных жюри, состоящих из дизайнеров и предпринимателей, участвуют в разгоряченной дискуссии, чтобы выбрать лучшие продукты из более чем 3000 номинантов из 35 стран.

С момента своего основания в 1953 году, премия IF является знаком выдающегося дизайна и качества изделия. Мы рады сообщить, что IF product design award 2009 присуждена радиотелефону Colombo за его стильный и авангардный дизайн.

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 1

Ссылки по теме:
texet Colombo скоро в продаже


Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


Новый однокристальный Bluetooth чип от Toshiba с поддержкой EDR для автомобилей   [ 27-11-2008 09:57 ]

Автор: Сергей Новиков    Послать новость другу  обсудить в форуме

Японская компания Toshiba сегодня заявила о создании ею нового однокристального Bluetooth решения с поддержкой технологии EDR (Enhanced Data Rate), где на одном кристалле расположен процессор на базе ядра ARM926, служащий для обработки голоса и музыки, а также высокочастотная часть. Кроме того, этот чип занимает на 28% меньше площади в сравнении с аналогичными продуктами. Еще один параметр, которому уделяет внимание производитель, это широкий диапазон рабочих температур чипа. Дело в том, что основное предназначение новинки – это встраиваемые автомобильные Bluetooth системы для реализации беспроводной связи с Bluetooth устройствами, такими как мобильные телефоны и GPS системы. А вот эксплуатация автомобилей может проходить довольно часто в жестких климатических условиях, с которыми сможет достойно "сразиться" новый чип от Toshiba.

Первые тестовые образцы этих чипов для производителей будут доступны в январе следующего года по цене около 40$.

Краткие технические характеристики:

  • Модель: TC35655IXBG
  • Корпус: 11х11х1,2 мм / 225-пиновый BGA
  • Чувствительность приемника: -90 dBm
  • EDR (2 Mbps): -91dBm
  • EDR (3 Mbps): -83dBm
  • Реализуемые профили: HFP1.5, A2DP1.2, AURCP1.4, OPP1.1, PBAP1.0, HSP1.1, DUN1.1, SPP1.1 PBAP1.0, HSP1.1, DUN1.1, SPP1.1
  • Ядро обработки музыки
  • Диапазон рабочих температур: от -40 ºС до +85 ºС
  • Напряжение питания: 1.5 В, 3.3 В

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 1

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


<<предыдущий день   следующий день>>
Новости:

13.05.2021 MediaTek представила предфлагманский чипсет Dimensity 900 5G

13.05.2021 Cайты, имеющие 500 тысяч пользователей из России, должны будут открыть местные филиалы

13.05.2021 Amazon представила обновления своих умных дисплеев Echo Show 8 и Echo Show 5

13.05.2021 МТС ввел удобный тариф без абонентской платы - «МТС Нон-стоп»

13.05.2021 Zenfone 8 Flip – вариант Galaxy A80 от ASUS

13.05.2021 Поставки мониторов в этом году достигнут 150 млн

13.05.2021 Состоялся анонс модной версии «умных» часов Samsung Galaxy Watch3 TOUS

13.05.2021 Tele2 выходит на Яндекс.Маркет

13.05.2021 OPPO представила чехол для смартфона, позволяющий управлять устройствами умного дома

13.05.2021 TWS-наушники с активным шумоподавлением Xiaomi FlipBuds Pro

13.05.2021 В России до конца следующего года появится госстандарт для искусственного интеллекта

13.05.2021 ASUS Zenfone 8 – компактный флагман на Snapdragon 888

12.05.2021 Компания Genesis представила внешность своего первого универсала G70 Shooting Brake

12.05.2021 В России разработан высокоточный гироскоп для беспилотников

12.05.2021 В Россию привезли новую версию смарт-часов HUAWEI WATCH FIT, Elegant Edition

12.05.2021 Раскрыты ключевые особенности смартфона POCO M3 Pro 5G

12.05.2021 Honor 50: стали известны дизайн и другие подробности о смартфоне

12.05.2021 Чипсет Exynos 2200 от Samsung будет устанавливаться и в смартфоны, и в ноутбуки

12.05.2021 МТС начала подключать многоквартирные дома к интернету вещей

12.05.2021 iPhone 13 будет толще и получит более крупные камеры по сравнению с iPhone 12

12.05.2021 Xiaomi договорилась с властями США об исключении из чёрного списка

12.05.2021 Xiaomi выпустила обновлённую версию умного пульта Agara Cube T1 Pro

Hit

12.05.2021 Игровые ноутбуки с NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti уже в России!

12.05.2021 Индийский завод Foxconn сократил производство в два раза

12.05.2021 Lenovo отказалась от очного участия в предстоящем в июне Mobile World Congress

Подписка
 
© Mobile-review.com, 2002-2021. All rights reserved.