Японская компания Toshiba анонсировала новое поколение чипов BiCS FLASH на основе трехмерных ячеек памяти. Новинка, как заявляют в компании, стала первым в мире 256-гигабитным (32-гигабайтным) 48-слойным устройством BiCS и использует передовую технологию TLC с тремя битами в каждой ячейке. Поставки образцов начнутся в сентябре 2015-го года.
Чипы BiCS FLASH создаются на основе продвинутого 48-слойного процесса формирования многоуровневой структуры, позволяющего значительно увеличить емкость памяти, улучшить надежность чтения и записи, а также увеличить скорость работы по сравнению с двумерной памятью NAND Flash. Новые 256-гигабитные чипы подходят для самых разных устройств — твердотельных накопителей (SSD), смартфонов, планшетных компьютеров и карт памяти, а также корпоративных SSD для дата-центров.
Toshiba планирует начать массовое производство BiCS FLASH на новой фабрике по производству микросхем Fab2, расположенной на промышленной площадке в городе Йоккаити. Постройка фабрики Fab2 завершится в первой половине 2016 года.
