Новости

Пятница 24 Февраля 2012

Белоснежный LG Optimus Link Dual SIM – в подарок любимой [ 24-02-2012 21:15 ]

В преддверие женского праздника – 8 марта – компания LG Electronics подготовила украинцам приятный сюрприз: белоснежный смартфон LG Optimus Link Dual SIM (P698) с поддержкой двух SIM-карт.

Таким образом, украинские мужчины смогут порадовать своих женщин красивым подарком, проявляя в его выборе заботу и вкус. Как отмечает производитель, комплект полностью преображает классический дизайн LG Optimus Link Dual SIM, делая его более элегантным и свежим. При этом смартфон остается высокофункциональным устройством, который можно загрузить все нужные для работы и отдыха приложения.

Краткие технические характеристики LG Optimus Link Dual Sim (P698):

Поддержка стандартов связи: 3G; GSM 850/900/1800/1900; две SIM карты
Размеры: 114×59x12,1 мм
Вес: 124,6 гр.
Платформа: Android 2.3
Процессор: Qualcomm MSM7227T, 800 МГц
Дисплей: 3,2-дюймовый, TFT, емкостной сенсор с поддержкой технологии «мультитач», разрешением 320х480 точек
Камера: 3 МП с автофокусом
FM-радиоприемник
Память: 150 Мб встроенной, слот под microSD карты памяти (до 32 Гб; 2 Гб карта в комплекте)
Коммуникации: Wi-Fi 802.11 b/g, Bluetooth v3.0, DLNA, USB 2.0 Hi-Speed, A-GPS, 3.5 мм аудио разъем
Аккумулятор: Li-Ion, 1500 мА/ч
Прочее: Акселерометр, Датчик приближения

Рейтинг новости:

DOCOMO, NEC, Panasonic Mobile Communications и Fujitsu разработали чип с поддержкой нескольких стандартов связи [ 24-02-2012 16:03 ]

Автор: Сергей Новиков

Японские компании NTT DOCOMO, INC., NEC Corporation, Panasonic Mobile Communications Co., Ltd. и Fujitsu Limited сегодня объявили о совместной разработке чипа и программного обеспечения к нему, который имеет небольшие размеры, высокую энергоэффективность и поддерживающего несколько стандартов связи: GSM, W-CDMA, HSPA+ и LTE.

На сегодняшний день уже завершена оценка эффективности инженерных образцов нового чипа, а также проведены все необходимые испытания на предмет его совместимости с операторским оборудованием всех основных поставщиков.

Как отмечают разработчики данного продукта, он был создан с целью выпуска однокристального решения для поддержки нескольких стандартов связи, без необходимости применять несколько микросхем для отдельных стандартов связи. Это позволило добиться в итоге снижения энергопотребления на 20%, и себестоимости конечного продукта.

В дальнейшем четыре вышеназванные партнерские компании собираются продолжить разработки мультистандартного чипа, который в будущей будет совместим со стандартом следующего поколения LTE-Advanced.

Рейтинг новости:

<<предыдущий день

Новости:

13.05.2021 MediaTek представила предфлагманский чипсет Dimensity 900 5G