Апрель
пн вт ср чт пт сб вс
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30

Новости

Среда 29 Октября 2008

Toshiba начинает производство флэш-памяти SLC NAND по 43нм технологическому процессу   [ 29-10-2008 20:04 ]

Автор: Сергей Новиков    Послать новость другу  обсудить в форуме

Компания Toshiba объявила о выпуске новой серии флэш-памяти SLC (Single-Level Cell) NAND с плотностью от 512 Мбит до 64 Гбит. Новинки плотностью 16, 32 и 64 Гбит состоят из монолитных 16 Гбит  чипов, изготовленных по 43нм техпроцессу. Разработчикам Toshiba удалось удвоить плотность записи по сравнению с чипами, производимыми по 56нм нормам. Это максимально возможная на сегодняшний день плотность. Новые устройства будут доступны на рынке в первом квартале 2009 года.

Чипы SLC способны быстро обрабатывать большие объемы данных и были разработаны для применения в устройствах, требующих высокой скорости чтения и записи – мобильных телефонах, LCD панелях, серверах. Скорость записи у чипов SLC в 2.5 раза выше, чем у чипов MLC (Multi-Level Cell).

В последние годы корпорация Toshiba занималась активным продвижением на рынок модулей флэш-памяти высокой емкости типа MLC NAND, которые использовались для карт памяти и mp3-плееров. Производство флэш-памяти типа SLC было ограничено, для него использовались технологические нормы 56нм и 70нм. Расширяя производство SLC памяти высокой плотности, Toshiba рассчитывает укрепить свои позиции в сегменте компонентов, предназначенных для высокопроизводительных приложений.

Характеристики новых продуктов:

Характеристики чипа 16Гбит:

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 2

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


Bell Canada выбирает Huawei   [ 29-10-2008 19:54 ]

Автор: Сергей Новиков    Послать новость другу  обсудить в форуме

Компания Bell Canada выбрала оборудование Huawei Technologies для создания сетевой инфраструктуры национального масштаба с поддержкой технологии HSPA в среде беспроводной сети EVDO. Среда HSPA также станет эффективной платформой для миграции к LTE - глобальному стандарту беспроводной связи 4G.

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 1

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


Huawei представил прототип 100 Gigabit Ethernet   [ 29-10-2008 14:30 ]

Автор: Сергей Новиков    Послать новость другу  обсудить в форуме

Китайская компания Huawei Technologies объявила об успешной разработке прототипа 100 Gigabit Ethernet (GE) WDM.

Таким образом, как заявляет производитель, он совершил очередной прорыв в области оптических сетей связи, последовавший за разработкой прототипа оборудования WDM 100G в июле этого года. Huawei также заявляет, что стала первой в отрасли компанией, одновременно освоившей транспортные технологии 100GE и 100G.

Быстрый рост популярности широкополосных услуг значительно повысил требования к транспортным сетям. Емкости существующих систем на базе технологии 40G, используемых во многих коммерческих сетях по всему миру, уже недостаточно.

Оборудование с применением технологии 100GE предоставляет высокоскоростной Ethernet-интерфейс на основе технологий 40G и 100G WDM для реализации комплексного транспортного решения для операторов, которым необходима поддержка услуг передачи данных большой емкости. Решения 100GE Ethernet и 100G WDM, разработанные компанией Huawei, соответствуют требованиям ультраширокополосных сервисов.

Прототип 100GE компании Huawei реализует равномерное распределение скорости по 10 физическим каналам для успешного применения технологии 100GE. Кроме того, данное оборудование со встроенным высоконадежным портом 100GE поддерживает функции мониторинга и защиты. В настоящее время Huawei активно участвует в разработке стандарта 100GE 802.3ba.

Рейтинг новости: Рейтинг новости: 1

Оставить комментарий
Количество комментариев (0)


<<предыдущий день   следующий день>>
Новости:

13.05.2021 MediaTek представила предфлагманский чипсет Dimensity 900 5G

13.05.2021 Cайты, имеющие 500 тысяч пользователей из России, должны будут открыть местные филиалы

13.05.2021 Amazon представила обновления своих умных дисплеев Echo Show 8 и Echo Show 5

13.05.2021 МТС ввел удобный тариф без абонентской платы - «МТС Нон-стоп»

13.05.2021 Zenfone 8 Flip – вариант Galaxy A80 от ASUS

13.05.2021 Поставки мониторов в этом году достигнут 150 млн

13.05.2021 Состоялся анонс модной версии «умных» часов Samsung Galaxy Watch3 TOUS

13.05.2021 Tele2 выходит на Яндекс.Маркет

13.05.2021 OPPO представила чехол для смартфона, позволяющий управлять устройствами умного дома

13.05.2021 TWS-наушники с активным шумоподавлением Xiaomi FlipBuds Pro

13.05.2021 В России до конца следующего года появится госстандарт для искусственного интеллекта

13.05.2021 ASUS Zenfone 8 – компактный флагман на Snapdragon 888

12.05.2021 Компания Genesis представила внешность своего первого универсала G70 Shooting Brake

12.05.2021 В России разработан высокоточный гироскоп для беспилотников

12.05.2021 В Россию привезли новую версию смарт-часов HUAWEI WATCH FIT, Elegant Edition

12.05.2021 Раскрыты ключевые особенности смартфона POCO M3 Pro 5G

12.05.2021 Honor 50: стали известны дизайн и другие подробности о смартфоне

12.05.2021 Чипсет Exynos 2200 от Samsung будет устанавливаться и в смартфоны, и в ноутбуки

12.05.2021 МТС начала подключать многоквартирные дома к интернету вещей

12.05.2021 iPhone 13 будет толще и получит более крупные камеры по сравнению с iPhone 12

12.05.2021 Xiaomi договорилась с властями США об исключении из чёрного списка

12.05.2021 Xiaomi выпустила обновлённую версию умного пульта Agara Cube T1 Pro

Hit

12.05.2021 Игровые ноутбуки с NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti уже в России!

12.05.2021 Индийский завод Foxconn сократил производство в два раза

12.05.2021 Lenovo отказалась от очного участия в предстоящем в июне Mobile World Congress

Подписка
 
© Mobile-review.com, 2002-2021. All rights reserved.