|
Новые модели:
Huawei Mate 30 Pro
Huawei Mate 30
iPhone 11
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max
Samsung Galaxy Note10+
Samsung Galaxy Note10
Honor 8S
BQ 2818 ART XL+
BQ 1846 One Power
Xiaomi Mi A3
Huawei P smart Z
Huawei Y5 (2019)
Huawei P30 lite
Samsung Galaxy A80 (2019)
Новые обзоры:
Samsung Galaxy S10 Lite
Samsung A51
Panasonic TOUGHBOOK P-01K
HTC Wildfire E1 и E1 Plus
Redmi Note 8T
Vivo V17
Samsung A20s 2019
Oppo A9 2020
BQ Magic S
Philips S397
|
НовостиПятница 08 Февраля 2008«Белый Ветер ЦИФРОВОЙ» - итоги 2007 года |
|||||
| Рейтинг новости: |
Оставить комментарий
Количество комментариев (0)
Автор: Сергей Новиков
Компания SanDisk сообщила о достижении нового рубежа в производстве флэш-памяти и поделилась планами по запуску в марте-апреле 2008 года серийного производства первой в мире NAND флэш-памяти с тремя битами на ячейку. Новая 16-гигабитная память x3 NAND производится по стандартному 56-нм техпроцессу, при этом на выходе с одной пластины получается на 20% больше кристаллов, чем при производстве стандартной памяти NAND MLC с двумя битами на ячейку при том же техпроцессе. При одинаковых капиталовложениях технология x3 повышает эффективность производства, и при этом снижает стоимость кристалла. Работы над созданием архитектуры флэш-памяти x3 продолжались в течение двух лет. В новой архитектуре используются самые современные патентованные достижения и инновации, что позволяет достичь того же высокого уровня производительности и надежности, что и в чипах SanDisk с двумя битами на ячейку.
Технология с использованием трех бит на ячейку памяти была разработана в сотрудничестве с компанией Toshiba. В рамках этого совместного предприятия SanDisk занимается разработкой и производством современной флэш-памяти. Компании SanDisk и Toshiba выступили на международной конференции по твердотельной памяти 2008 International Solid State Circuits Conference (ISSCC), и поделились своими технологическими достижениями, которые привели к разработке 16-гигабитных чипов NAND памяти с тремя битами на ячейку по 56-нм техпроцессу, со скоростью записи до 8 мегабайт в секунду.
По мнению SanDisk, разработка новой технологии с тремя битами на ячейку и скоростью записи, сопоставимой с существующей MLC памятью, позволит компании быстрее реагировать на растущий рыночный спрос и производить флэш-накопители с большей плотностью. При этом компания сможет значительно снизить их стоимость по сравнению с MLC памятью с двумя битами на ячейку, выпущенной по тому же техпроцессу. Для серийного производства NAND памяти с тремя битами на ячейку нужна особая экспертиза системного уровня, и SanDisk располагает всеми необходимыми для этого ресурсами, что дает компании уникальное конкурентное преимущество при разработке технологий памяти x3 NAND.
| Рейтинг новости: |
Оставить комментарий
Количество комментариев (0)
13.05.2021 MediaTek представила предфлагманский чипсет Dimensity 900 5G
13.05.2021 Cайты, имеющие 500 тысяч пользователей из России, должны будут открыть местные филиалы
13.05.2021 Amazon представила обновления своих умных дисплеев Echo Show 8 и Echo Show 5
13.05.2021 МТС ввел удобный тариф без абонентской платы - «МТС Нон-стоп»
13.05.2021 Zenfone 8 Flip – вариант Galaxy A80 от ASUS
13.05.2021 Поставки мониторов в этом году достигнут 150 млн
13.05.2021 Состоялся анонс модной версии «умных» часов Samsung Galaxy Watch3 TOUS
13.05.2021 Tele2 выходит на Яндекс.Маркет
13.05.2021 OPPO представила чехол для смартфона, позволяющий управлять устройствами умного дома
13.05.2021 TWS-наушники с активным шумоподавлением Xiaomi FlipBuds Pro
13.05.2021 В России до конца следующего года появится госстандарт для искусственного интеллекта
13.05.2021 ASUS Zenfone 8 – компактный флагман на Snapdragon 888
12.05.2021 Компания Genesis представила внешность своего первого универсала G70 Shooting Brake
12.05.2021 В России разработан высокоточный гироскоп для беспилотников
12.05.2021 В Россию привезли новую версию смарт-часов HUAWEI WATCH FIT, Elegant Edition
12.05.2021 Раскрыты ключевые особенности смартфона POCO M3 Pro 5G
12.05.2021 Honor 50: стали известны дизайн и другие подробности о смартфоне
12.05.2021 Чипсет Exynos 2200 от Samsung будет устанавливаться и в смартфоны, и в ноутбуки
12.05.2021 МТС начала подключать многоквартирные дома к интернету вещей
12.05.2021 iPhone 13 будет толще и получит более крупные камеры по сравнению с iPhone 12
12.05.2021 Xiaomi договорилась с властями США об исключении из чёрного списка
12.05.2021 Xiaomi выпустила обновлённую версию умного пульта Agara Cube T1 Pro
12.05.2021 Игровые ноутбуки с NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti уже в России!
12.05.2021 Индийский завод Foxconn сократил производство в два раза
12.05.2021 Lenovo отказалась от очного участия в предстоящем в июне Mobile World Congress
Подписка